設計・開発サービス
要件に合わせた設計と、既存プラットフォームの活用
- 01
要件整理・構成検討
用途・機能を整理し、新規設計にするか、AIコアボードを活用するかを協議します。
- 02
回路・基板設計
DDR・MIPI・PCIeなど高速信号を含む基板を、最大12層まで設計します。
- 03
BSP・ドライバ開発
ブートローダー・Buildroot・ドライバを、設計した基板に合わせて移植・調整します。
- 04
試作・製造連携
試作と評価の進め方を決め、筐体・加工部品の製作を関係先と調整します。
※ 対応範囲・成果物は案件ごとに合意します。
アーキテクチャ設計・部品選定
上流工程から参画し、製品に最適なハードウェア構成をご提案します
- 01
要件分析
用途・処理性能・消費電力・コスト・生産数量を整理します。
- 02
アーキテクチャ設計
SoC・メモリ・インターフェース・電源・通信方式を含むシステム構成を設計します。
- 03
部品選定
複数の候補を比較し、要件に最適な部品を選定します。
- 04
構成案のご提案
ブロック図・部品比較表・概算コストで構成案を提示します。
部品選定の評価軸
- 性能・処理能力
- 消費電力・発熱
- コスト
- 長期供給・EOLリスク
- 調達性・納期
- 認証・規格対応
自社AIコアボードを含め、複数の構成案を比較してご提案します。
※ 構成検討・部品選定のご相談は、別途費用なしで承ります。
自社開発製品・AIコアボード
自社で設計・開発したボードを、製品ごとのカスタマイズ基盤に
AIコアボード
自社設計のAIコアボードを開発基盤に、用途・インターフェース・寸法・電源条件に合わせてカスタマイズします。
※ 各ボードの詳細仕様は、別途ご案内いたします。
提供ソフトウェア（BSP）
- ブートローダー
- Buildroot（組込みLinux）
- デバイスドライバ
ボードに合わせたBSPをご提供するため、お客様はアプリケーション開発に専念いただけます。
※ 掲載写真の著作権はすべて当社に帰属します。お客様の製品は、秘密保持契約（NDA）に基づき撮影・掲載しておりません。
資本業務提携による製造連携体制
金型製作・精密機械加工の専門企業と資本業務提携しています
プラスチック製品向け金型
樹脂成形品に必要な金型を、提携先で製作します。
精密機械加工
筐体部品・機構部品などの加工部品を、提携先で製作します。
提携先の強み
- 高い技術力
- 国際規格に準拠した製造体制
- 日本・欧米向けの製造実績
日本の品質基準に応える製品を、ベトナム生産ならではのコストで実現します。日本・欧米企業との取引で培った提携先の製造力を活かし、開発段階から製造条件・試作方法を協議します。
対応範囲と納品形態
試作・小ロットから量産まで、部品単位でも完成品でも対応します
- 設計
- 試作・評価
- 部品製造
- 組立
- 検査・試験
A 部品納品
基板・樹脂成形品・加工部品を、部品単位で納品します。組立・検査はお客様にて実施いただきます。
このような場合におすすめ
- 日本国内で組立・最終検査を行いたい
- 既存の生産ラインへ部品を供給したい
B 完成品納品（一貫対応）
設計から組立・機能検査までを行い、完成品として出荷します。
このような場合におすすめ
- 開発から量産までを一括で任せたい
- 調達・組立の管理工数を減らしたい
サプライヤー管理と現場確認
開発・製造における協業の基本方針
案件ごとに管理項目を共有
- 01 仕様・図面と変更履歴
- 02 見積条件・調達日程・製造進捗
- 03 検査項目と受入基準
- 04 不具合発生時の対応と再検証
工場・製造ライン見学
共同開発の際には、関係工場の設備・工程・製品をご確認いただける見学を手配します。
※ 見学範囲・日程は事前に調整します。
設計から製造まで、必要な工程を組み合わせてご支援します
お電話でのご相談をご希望の方
エンジニアが折り返しご連絡いたします
お名前とご連絡先をお送りいただくと、担当エンジニアより折り返しご連絡いたします。メール（info@eetium.com）またはお電話（+84 83 555 9299、平日 9:00–18:00 ベトナム時間／日本時間 11:00–20:00）でも承ります。